电子装联高质量内部互连用焊锡膏

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31475-2015 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2015-05-15

实施日期

2016-01-01

基础信息

标准号

GB/T 31475-2015

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部（电子）

标准分类

中国标准分类号

H21

国际标准分类号

29.045

标准层级

国家标准

专题

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