主要技术内容
本文件界定了电子凭据全程应用的总体框架，并规定了各组成部分的一般要求。本文件适用于电子凭据应用各环节相关软件或系统的规划和设计。
Electronic credential—General application framework
现行
2021-04-26
2021-05-26
T/CESA 1141-2021
团体标准
本文件界定了电子凭据全程应用的总体框架，并规定了各组成部分的一般要求。本文件适用于电子凭据应用各环节相关软件或系统的规划和设计。
中国科学院信息工程研究所、中国电子技术标准化研究院、航天信息股份有限公司、西安电子科技大学、国信电子票据平台信息服务有限公司、大象慧云信息技术有限公司、金蝶软件（中国）有限公司、上海交通大学、北京用友政务软件股份有限公司、北京数科网维技术有限责任公司、吉大正元信息技术股份有限公司、北京京东世纪信息技术有限公司、通联支付网络服务股份有限公司、北京海泰方圆科技股份有限公司
李凤华、陈亚军、王竹、刘海法、李晖、岳强、朱延超、陈少斌、邱卫东、于淼、王少康、杨领波、彭琳、周欢、贾宝刚、耿魁、王惠莅、赵莹、赵兴文
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CESA 1142-2021 | 电子凭据 元数据 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-05-26 |
| SJ/T 11278.4.1-2014 | 电子设备用压敏电阻器 第4部分：空白详细规范 片式压敏电阻器 评定水平E | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11462.3.1-2016 | 电子设备用编码器 第3-1部分：空白详细规范 绝对型旋转编码器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11482-2014 | 电子设备用压敏电阻器 MYP型片式压敏电阻器详细规范 评定水平E | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11596-2016 | 电子投影机多媒体功能技术要求和测量方法 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11512-2015 | 集成电路用 电子浆料性能试验方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11519-2015 | 电子连接用镀锡铜线规范 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11462.2.1-2016 | 电子设备用编码器 第2-1部分：空白详细规范 增量型旋转编码器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11462.2-2016 | 电子设备用编码器 第2部分：分规范 增量型旋转编码器 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11553-2015 | 93%氧化铝真空电子用陶瓷 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11278.4.2-2014 | 电子设备用压敏电阻器 第4部分：分规范 片式压敏电阻器 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11346-2015 | 电子投影机测量方法 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| YD/T 3206-2016 | 网络电子身份标识eID的审计追溯接口技术要求 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11462.3-2016 | 电子设备用编码器 第3部分：分规范化 绝对型旋转编码器 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
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| YS/T 1636-2023 | 电子薄膜用高纯铜环 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
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