主要技术内容
本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求 ,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序 。本文件适用于硅基MEMS制造技术中厚金属膜多层布线的电镀加工 。
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Technicalspecificationsforcriterionofthesilicon-basedthickmetalfilm electroplatingprocess
现行
2024-09-18
2024-09-18
T/CI 512-2024
中国国际科技促进会
团体标准
本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求 ,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序 。本文件适用于硅基MEMS制造技术中厚金属膜多层布线的电镀加工 。
清华大学、东南大学、上海交通大学、启元实验室、中国航天科技集团公司九院704所、淄博高新技术产业开发区MEMS研究院、广州天极电子科技股份有限公司、深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司、苏州厚朴传感科技有限公司、北京旺凡科技有限公司、北京高科中创科学技术中心
赵晓光、孙云娜、李霁、尹玉刚、刘瑞涛、边潍、吴宇、梅子麒、梁潮、宋志强、周元楷、樊玉静、丁明建、任长友、周东平、王德周
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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