主要技术内容
本文件规定了电子封装用活性金属钎焊陶瓷基板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。本文件适用于采用活性金属钎焊陶瓷烧结工艺制备的活性金属钎焊陶瓷基板。
Active metal brazing(AMB)ceramic substrates?
现行
2025-03-03
2025-03-03
T/CI 918-2025
团体标准
本文件规定了电子封装用活性金属钎焊陶瓷基板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。本文件适用于采用活性金属钎焊陶瓷烧结工艺制备的活性金属钎焊陶瓷基板。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| T/CWAN 0092-2023 | 铜与钢异种金属钎焊技术导则 | 现行 | 2023-08-30 | 2023-09-01 |
| T/HNNMIA 27-2022 | 换向器用石墨-紫铜构件真空钎焊工艺规范 | 现行 | 2022-04-27 | 2022-04-27 |
| T/HNNMIA 28-2022 | 铜/铝异种金属管路钎焊技术导则 | 现行 | 2022-04-27 | 2022-04-27 |
| T/HNNMIA 29-2022 | 铜铝过渡线夹钎焊工艺规范 | 现行 | 2022-04-27 | 2022-04-27 |
| YS/T 496-2024 | 钎焊式热交换器用铝合金箔 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| T/ZZB 1364-2019 | 1.2 L 及以下非重复充装钎焊钢瓶 | 现行 | 2019-11-20 | 2019-12-01 |
| T/CWAN 0015-2020 | 钎焊接头质量评价规范 | 现行 | 2020-03-10 | 2020-04-06 |