高频基板材料试验方法

Test methods for high-frequency substrate materials

T/CSTM 00907-2022 其他标准

现行

标准状态

发布日期

2022-12-27

实施日期

2023-03-27

基础信息

标准号

T/CSTM 00907-2022

团体名称

中关村材料试验技术联盟

标准分类

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法,以及在印制板级(以下简称PCB)电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、山东国瓷功能材料股份有限公司

起草人

贺光辉,何骁,宁敏洁,李星星,罗定锋,周亮,肖美珍,陈泽坚,洪瑛旭,周波,沈江华,孙朝宁,曾红,彭镜辉,李恩,余承勇,王峰,王玉,魏新启,董辉,任英杰,卢悦群,葛鹰,于淑会,杨宏伟,刑晶,罗道军

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