主要技术内容
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。
Au-Sn solder preforms and recommended application profile
现行
2021-08-10
2021-10-01
T/CWAN 0021-2021
团体标准
本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。
广州先艺电子科技有限公司、南昌航空大学、合肥圣达电子科技实业有限公司、重庆科技学院、哈尔滨焊接研究院有限公司、中国电子科技集团第二十九研究所、郑州机械研究所有限公司、华北水利水电大学、黑龙江科技大学
王善林、陈卫民、吴懿平、陈玉华、尹立孟、张凤伟、孙晓梅、罗建强、司浩、王永东、马一鸣、王捷、王星星、谢吉林、秦建、方乃文
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GXAF 0001-2021 | 番茄药肥双减施用技术规程 | 现行 | 2021-08-10 | 2021-09-01 |
| GB/T 48047-2026 | 熔模铸件（铸钢、镍合金和钴合金）通用技术要求 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| YB/T 6523-2026 | 合金工具钢盘条 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| Q/GDW 11138-2013 | 输变电钢构件热喷涂锌铝镁稀土合金防腐涂层技 术要求 | 现行 | 2014-04-15 | 2014-04-15 |
| YS/T 1867-2026 | 钨合金棒 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| YS/T 1849-2026 | 热喷涂用铝青铜合金粉末 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| GB/T 47574.2-2026 | 离心铸钢及合金铸件 第2部分：耐热材料 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| YS/T 1834-2025 | 铌及铌合金高低倍组织检验方法 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| YS/T 1827-2025 | 镍中间合金 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| T/CPI 11020-2023 | 特种合金防腐抽油杆 | 现行 | 2023-06-05 | 2023-07-01 |
| T/CEEIA 714-2023 | 高分子合金磷石膏阻燃电缆桥架 | 现行 | 2023-09-27 | 2023-09-27 |
| T/CEEIA 464-2020 | 电子线缆用铜银合金微细线材 | 现行 | 2020-12-01 | 2020-12-01 |
| T/CSTM 01113-2022 | 钼铼合金棒材 | 现行 | 2022-12-30 | 2022-12-30 |
| T/CSTM 01114-2022 | 钼铼合金管材 | 现行 | 2022-12-30 | 2022-12-30 |
| T/CHCA 002-2024 | 热喷涂稀土合金复合涂层钢筋 | 现行 | 2024-04-19 | 2024-08-01 |
| T/SOECC 006-4-2022 | 超微细铜及铜合金圆线 第4部分：超微细铜银合金圆线 | 现行 | 2022-12-27 | 2022-12-31 |
| T/SOECC 006-5-2022 | 超微细铜合金圆线 第5部分：超微细铜铬、铜铬锆合金圆线 | 现行 | 2022-12-27 | 2022-12-31 |
| T/CECS 585-2019 | 高分子合金电缆桥架技术规程 | 现行 | 2019-04-02 | 2019-10-01 |
| ZJM-002-4152-2022 | 热双金属组元合金带材 | 现行 | 2022-08-10 | 2022-08-10 |
| ZJM-046-4324-2021 | 耐腐蚀用镍基合金堆焊球阀 | 现行 | 2021-12-28 | 2021-12-28 |