| GB/T 21180-2007 | 锡及锡合金废料 | 现行 | 2007-11-23 | 2008-06-01 |
| JB/T 10620-2006 | 金属覆盖层 铜-锡合金电镀层 | 现行 | 2006-09-14 | 2007-03-01 |
| GB/T 39807-2021 | 无铅电镀锡及锡合金工艺规范 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 39153-2020 | 亚稳分解强化铜-镍-锡合金棒材 | 现行 | 2020-10-11 | 2021-09-01 |
| YS/T 1120.2-2016 | 金锡合金化学分析方法 第2部分：锡量的测定 氟化物析出EDTA络合滴定法 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| YS/T 1120.3-2016 | 金锡合金化学分析方法 第3部分：铁、铜、银、铅、钯、镉、锌量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| YS/T 1120.1-2016 | 金锡合金化学分析方法 第1部分：金量的测定 火试金重量法 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| T/CWAN 0021-2021 | 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范 | 现行 | 2021-08-10 | 2021-10-01 |
| YS/T 1679-2023 | 锡及锡合金分析方法 光电直读光谱法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 1697-2024 | 锡及锡合金生产绿色工厂评价要求 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| YS/T 1580-2022 | 锡及锡合金拉伸试验方法 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| SJ/T 11391-2019 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11391-2009 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| EJ/T 1028-1996 | 锆锡合金包壳燃料棒焊接区腐蚀检验 | 废止 | 1996-10-24 | 1997-02-01 |
| GB/T 46788-2025 | 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |