Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
现行
2018-09-17
2019-06-01
GB/T 12965-2018
国家标准委
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
H82
29.045
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 2675-2022 | TVS用硅单晶研磨片 | 现行 | 2022-04-13 | 2022-05-13 |
| JC/T 2247-2014 | 硅酸锆研磨介质球 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| T/ZZB 2406-2021 | 研磨钢纸 | 现行 | 2021-09-02 | 2021-10-02 |
| JC/T 2522-2019 | 锆铝复合研磨介质球 | 现行 | 2019-05-02 | 2019-11-01 |
| JC/T 2756-2023 | 陶瓷研磨球磨耗试验方法 立式砂磨机法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
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