硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

GB/T 12965-2018 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2018-09-17

实施日期

2019-06-01

基础信息

标准号

GB/T 12965-2018

批准发布部门

国家标准委

发布部门

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

国家标准委

标准分类

中国标准分类号

H82

国际标准分类号

29.045

标准层级

国家标准

专题

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