主要技术内容
本文件规定了瞬态电压抑制二极管(TVS)用硅单晶研磨片(以下简称硅片)的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单(或合同)内容和质量承诺。本文件适用于以电子级多晶硅为主要原材料,采用直拉法制备的直径为100 mm、 125 mm、 150 mm的硅单晶研磨片。
Monocrystalline silicon as lapped wafers for TVS
现行
2022-04-13
2022-05-13
T/ZZB 2675-2022
浙江省品牌建设联合会
否
H82
29.045
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了瞬态电压抑制二极管(TVS)用硅单晶研磨片(以下简称硅片)的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单(或合同)内容和质量承诺。本文件适用于以电子级多晶硅为主要原材料,采用直拉法制备的直径为100 mm、 125 mm、 150 mm的硅单晶研磨片。
浙江海纳半导体有限公司、本标准参与起草单位:浙江旭盛电子有限公司、浙江众晶电子有限公司、浙江星宇能源科技有限公司、浙江华盛模具科技有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、浙江省质量合格评定协会、开化县检验检测研究院、衢州职业技术学院
沈益军、肖世豪、潘金平、陈洪、饶伟星、张立安、史少礼、黄云龙、詹玉峰、陈锋、牛小群、楼鸿飞、张超、汪新华、许琴、程富荣、苏文霞、冯小娟、梁奎、余天威
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/FJFA 006-2023 | 地坪研磨机 研磨效率试验方法 | 现行 | 2023-11-06 | 2023-12-28 |
| JC/T 2247-2014 | 硅酸锆研磨介质球 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| GB/T 12965-2018 | 硅单晶切割片和研磨片 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-06-01 |
| JC/T 2756-2023 | 陶瓷研磨球磨耗试验方法 立式砂磨机法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| JB/T 13045-2017 | 研磨面平尺 | 现行 | 2017-01-09 | 2017-07-01 |
| T/ZZB 2676-2022 | 清洁式通风防护密闭门 | 现行 | 2022-04-13 | 2022-05-13 |
| T/ZZB 2674-2022 | 3.6 kV~40.5 kV户内双屏蔽环氧树脂浇注绝缘套管 | 现行 | 2022-04-13 | 2022-05-13 |