Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
1996-09-09
1997-05-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16653-1996 | 综合业务数字网帧模式承载业务 数据链路层规范 | 现行 | 1996-12-17 | 1997-07-01 |
| DB13/T 6237-2025 | 引线键合台超声单元在线调校一般要求 | 现行 | 2025-12-16 | 2026-01-16 |
| T/ZZB 0142-2016 | LED引线框架用铜合金带箔材 | 现行 | 2016-10-31 | |
| Q/GDW 13132.1-2018 | 短引线保护采购标准 第1部分：通用技术规范 | 现行 | 2019-06-28 | 2019-06-28 |
| DB43/T 2654-2023 | 电能表用元器件空白规范引线式铝电解电容器 | 废止 | 2023-08-22 | 2023-11-22 |
| DB43/T 2655-2023 | 电能表用元器件技术规范 引线式铝电解电容器 | 废止 | 2023-08-22 | 2023-11-22 |
| JB/T 6175-1992 | 仪用电子原器件引线成型 工艺规范 | 废止 | 1992-05-15 | 1993-01-01 |
| YS/T 1082-2015 | 灯引线支架用铜带 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| JB/T 12650-2016 | 引线框架级进模技术条件 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10358-1993 | 自动装配用无引线电器件的带式包装 | 现行 | 1993-06-16 | 1993-10-01 |
| GB/T 20254.1-2015 | 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分：平带 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
| DL/T 1577-2016 | 直流设备不拆高压引线试验导则 | 现行 | 2016-02-05 | 2016-07-01 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 20254.2-2015 | 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分：异型带 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-04-01 |
| GB/T 4937.14-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| NB/T 10678-2021 | 短引线保护装置通用技术条件 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-07-26 |
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |