Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16526-1996 | 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 19248-2003 | 封装引线电阻测试方法 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15877-2013 | 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 16525-2015 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15878-2015 | 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 15876-2015 | 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 14112-2015 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| T/ZZB 2858-2022 | 集成电路 小外形封装引线框架 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| T/JSSIA 0005-2017 | 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP） | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| DB43/T 2655-2023 | 电能表用元器件技术规范 引线式铝电解电容器 | 废止 | 2023-08-22 | 2023-11-22 |
| DB43/T 2654-2023 | 电能表用元器件空白规范引线式铝电解电容器 | 废止 | 2023-08-22 | 2023-11-22 |
| GB/T 22319.11-2018 | 石英晶体元件参数的测量 第11部分：采用自动网络分析技术和误差校正确定负载谐振频率和有效负载电容的标准方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| JB/T 12150-2015 | 家用和类似用途电容性负载的电源开关 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| DB13/T 5940-2024 | 在液氮浸泡下电流引线高温超导段临界电流与接头电阻的测试方法 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-03-02 |
| GB/T 33655-2017 | 超导供电装置 超导装置供电电流引线特性测试的一般要求 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| T/CASAS 052-2025 | 非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法 | 现行 | 2025-05-20 | 2025-05-20 |