Test method of measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QB/T 1091-2001 | 地毯在动态负载下厚度减少的试验方法 | 现行 | 2001-11-15 | 2002-05-01 |
| QB 1091-1991 | 地毯在动态负载下厚度减少的试验方法 | 现行 | 1991-06-04 | 1992-01-01 |
| QB/T 1092-2001 | 地毯在短时间中等静负载后厚度减少的试验方法 | 现行 | 2001-11-15 | 2002-05-01 |
| T/LZBX 005-2019 | 极地工况 工程机械带负载冷起动试验方法 | 现行 | 2019-01-23 | 2019-01-30 |
| GB/T 48168-2026 | 半导体器件 基于感性负载开关应力的氮化镓（GaN）晶体管可靠性试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 2423.66-2025 | 环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度/湿度/静负载综合（外文版EN） | 现行 | 2025-08-01 | |
| GB/T 36655-2018 | 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 14862-1993 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | 现行 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| SJ/T 11704-2018 | 微电子封装的数字信号传输特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 11703-2018 | 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 40564-2021 | 电子封装用环氧塑封料测试方法 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| T/CPIA 0073-2024 | 光伏组件用封装胶膜中酸含量的测试方法 | 现行 | 2024-08-30 | 2024-09-15 |
| T/CPIA 0064-2024 | 光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| GB/T 29843-2013 | 直流电子负载通用规范 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-05-01 |
| DL/T 2001-2019 | 换流变压器空载、负载和温升现场试验导则 | 现行 | 2019-06-04 | 2019-10-01 |
| GB/T 34928-2017 | 负载换相型软起动装置 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 21056-2007 | 风机、泵类负载变频调速节电传动系统及其应用技术条件 | 现行 | 2007-08-13 | 2008-02-01 |