Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
现行
1993-12-30
1994-10-01
GB/T 14862-1993
工业和信息化部(电子)
国家技术监督局
工业和信息化部(电子)
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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