半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

GB/T 14862-1993 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

1993-12-30

实施日期

1994-10-01

基础信息

标准号

GB/T 14862-1993

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

国家技术监督局

技术归口

工业和信息化部(电子)

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

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