Process management for avionics—Electronic components capability in operation—Part 2：Semiconductor microcircuit lifetime
现行
2026-07-02
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 6783-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡测试方法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YD/T 6782-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡业务流程和接口要求 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YS/T 1865-2026 | 集成电路用钴阳极 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| JJF 1269-2010 | 压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范 | 现行 | 2010-12-30 | 2011-04-01 |
| JJF 1179-2007 | 集成电路高温动态老化系统校准规范 | 现行 | 2007-06-14 | 2007-09-14 |
| JJG 1015-2006 | 通用数字集成电路测试系统 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| SJ/T 12009-2025 | 集成电路蚀刻型引线框架 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| YS/T 1825-2025 | 集成电路用四甲基硅烷 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| T/CNAEC 0608-2024 | 集成电路项目生态环境保护咨询服务规范 | 现行 | 2024-10-19 | 2025-01-01 |
| T/CDMIA B011-2024 | 集成电路引线框架级进模 技术规范 | 现行 | 2024-12-24 | 2025-01-06 |
| T/ICMTIA CM0033-2023 | 集成电路用氧化铝陶瓷制品 | 现行 | 2023-03-13 | 2023-04-30 |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |
| T/QGCML 2354-2023 | 化学试剂 集成电路用无水乙醇 | 现行 | 2023-11-28 | 2023-12-12 |
| T/CI 052-2022 | 面向吸尘器高速电机控制的32位MCU集成电路 | 现行 | 2022-09-07 | 2022-09-07 |
| ZJM-022-4399-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-08-23 | 2021-08-23 |
| T/JSSES 16-2021 | 集成电路行业废硫酸综合利用技术要求及试验方法 | 现行 | 2021-05-28 | 2021-06-28 |
| T/ICMTIA PC007-2021 | 集成电路用氢氟酸 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA PC008-2021 | 集成电路用硝酸 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA SM006-2021 | 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| GB/Z 41270.6-2026 | 航空电子过程管理 大气辐射影响 第6部分：极端空间天气对航空电子设备环境和电子设备的潜在影响 | 现行 | 2026-07-02 |