即将实施
2026-04-15
2026-08-01
106284-2026
2026-06-29
本文件规定了主动标识载体通用集成电路卡测试环境和基本能力测试方法 本文件适用于工业互联网标识解析体系中主动标识载体通用集成电路卡的研发、测试、认证
中国联合网络通信集团有限公司、中国信息通信研究院、联通华盛通信有限公司、紫光国芯微电子股份有限公司、联通智慧安全科技有限公司、中国科学技术大学、芯昇科技有限公司、中国移动通信集团有限公司、中电科普天科技股份有限公司
孙阳阳、贾雪琴、王海涛、柳耀勇、霍航宇、黄蓉、荆雷、史可、林晨、韩政鑫、刘阳、刘澍、田娟、谢滨、尹子航、马宝罗、韩梦梦、李京、习熹、肖青、刘辉、任晓明、姚韬、蒋小燕、曹侃、张律、谢仁艿、孙东昱、刘勇、吕威、李博鑫、张笑泳、管相武
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YD/T 6782-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡业务流程和接口要求 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| YD/T 6783-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡测试方法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YD/T 6782-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡业务流程和接口要求 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YS/T 1865-2026 | 集成电路用钴阳极 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| JJF 1269-2010 | 压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范 | 现行 | 2010-12-30 | 2011-04-01 |
| JJF 1179-2007 | 集成电路高温动态老化系统校准规范 | 现行 | 2007-06-14 | 2007-09-14 |
| JJG 1015-2006 | 通用数字集成电路测试系统 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| SJ/T 12009-2025 | 集成电路蚀刻型引线框架 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| YS/T 1825-2025 | 集成电路用四甲基硅烷 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |