集成电路高温动态老化系统校准规范

Calibration Specification of High Temperature Dynamic IC Burn-in System

JJF 1179-2007计量规范

现行

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2007-06-14

实施日期

2007-09-14

基础信息

标准号

JJF 1179-2007

批准发布部门

国家质量监督检验检疫总局

技术归口

全国无线电计量技术委员会

标准分类

标准层级

计量规范

起草单位

信息产业部电子工业标准化研究所

起草人

王酣、吴京燕、陈大为

JJF 1179-2007 相关专题

JJF 1179-2007 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
JJG 1015-2006通用数字集成电路测试系统现行2006-12-082007-03-08
JJF 1160-2006中小规模数字集成电路测试设备校准规范现行2006-12-082007-03-08
SJ/T 12009-2025集成电路蚀刻型引线框架现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12024-2025半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法现行2025-09-092026-03-01
YS/T 1825-2025集成电路用四甲基硅烷即将实施2025-12-172026-07-01
T/CNAEC 0608-2024集成电路项目生态环境保护咨询服务规范现行2024-10-192025-01-01
T/CDMIA B011-2024集成电路引线框架级进模 技术规范现行2024-12-242025-01-06
T/ICMTIA CM0033-2023集成电路用氧化铝陶瓷制品现行2023-03-132023-04-30
T/CEMIA 037-2023厚膜集成电路用银钯导体浆料规范现行2023-11-142023-12-30
T/QGCML 2354-2023化学试剂 集成电路用无水乙醇现行2023-11-282023-12-12
T/CI 052-2022面向吸尘器高速电机控制的32位MCU集成电路现行2022-09-072022-09-07
ZJM-022-4399-2021重力式集成电路分选机现行2021-08-232021-08-23
T/JSSES 16-2021集成电路行业废硫酸综合利用技术要求及试验方法现行2021-05-282021-06-28
T/ICMTIA PC007-2021集成电路用氢氟酸现行2021-05-312021-07-30
T/ICMTIA PC008-2021集成电路用硝酸现行2021-05-312021-07-30
T/ICMTIA SM006-2021集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片现行2021-05-312021-07-30
T/ICMTIA 4.1-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 4.2-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.1-2020集成电路用 ArF 干式光刻胶现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.2-2020集成电路用ArF浸没式光刻胶现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.3-2020集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法现行2020-12-312021-03-01
T/TAF 052-2020通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术规范现行2020-04-092020-04-09
T/ICMTIA 3-2020集成电路用六氯乙硅烷现行2020-02-242020-04-24
T/CEMIA 021-2019厚膜集成电路用电阻浆料规范现行2019-09-252019-12-25
JJF 1177-2007CDMA数字移动通信综合测试仪校准规范现行2007-06-142007-09-14