主要技术内容
本文件规定了集成电路生产制造过程中废硫酸综合利用的技术要求、试验方法、检验规则、标志、随行文件、包装、运输、贮存、安全。本文件适用于集成电路生产制造过程中废硫酸的综合利用。
Technical requirements and test method for comprehensive utilization of waste sulfuric acid in integrated circuit manufacturing industry
现行
2021-05-28
2021-06-28
T/JSSES 16-2021
江苏省环境科学学会
团体标准
本文件规定了集成电路生产制造过程中废硫酸综合利用的技术要求、试验方法、检验规则、标志、随行文件、包装、运输、贮存、安全。本文件适用于集成电路生产制造过程中废硫酸的综合利用。
江苏电科环保有限公司、江苏宣臻防腐工程有限公司、安徽超越环保科技有限公司、常州德帝士环保科技有限公司、中石化南京化工研究院有限公司、扬州嘉明环保科技有限公司、上海滤远能源科技有限公司、苏州宝典环保科技有限公司、常州江南冶金科技有限公司
邱伟平、严与辉、徐林、蒋龙进、邱立京、李传红、纪罗军、吴卫民、袁宗涛、李彬、韩培、严伟、姜满兰
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ICMTIA PC007-2021 | 集成电路用氢氟酸 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA PC008-2021 | 集成电路用硝酸 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA SM006-2021 | 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/TAF 052-2020 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术规范 | 现行 | 2020-04-09 | 2020-04-09 |
| T/ICMTIA 3-2020 | 集成电路用六氯乙硅烷 | 现行 | 2020-02-24 | 2020-04-24 |
| T/CEMIA 021-2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 现行 | 2019-09-25 | 2019-12-25 |
| T/TAF 056-2020 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-06-01 | 2020-04-09 |
| T/TAF 055-2020 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-05-31 | 2020-04-09 |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| GB/T 44937.6-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| YD/T 2523-2013 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 终端CCAT应用特性 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-06-01 |
| DB31/ 738-2013 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2013-09-23 | 2013-12-01 |
| DB31/ 506-2010 | 集成电路晶圆制造能耗限额 | 有更新版 | 2010-11-26 | 2011-02-01 |
| DB31/ 239.1-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第一部分:卡片技术规范 | 有更新版 | 2000-03-09 | 2000-03-09 |
| DB31/ 239.2-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第二部分:收费机技术规范 | 有更新版 | 2000-03-09 | 2000-03-09 |
| YD/T 2582.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第1部分：支持LTE的通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 2582.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 2524-2013 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求 CCAT应用特性 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-06-01 |
| YD/T 2525-2013 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求 支持OMH功能的CSIM应用特性 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-06-01 |
| T/CECS 873-2021 | 室内空气微生物污染控制技术规程 | 现行 | 2021-06-08 | 2021-11-01 |