主要技术内容
本标准规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料）。
Specification for resistance paste for thick film integrated circuits
现行
2019-09-25
2019-12-25
T/CEMIA 021-2019
中国电子材料行业协会
团体标准
本标准规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料）。
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
鹿宁、赵莹、周宝荣、陆冬梅、孙社稷、王大林、崔国强、张建益、王璞、刘丝颖、梅元、赵科良、王耀东、董耀辉、李艳、李建辉、王伟、张登峰、任荣、王丽莎、杨晓平、莫雪琼
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/TAF 056-2020 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-06-01 | 2020-04-09 |
| T/TAF 055-2020 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-05-31 | 2020-04-09 |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| GB/T 44937.6-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第6部分：传导发射测量 磁场探头法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| YD/T 2523-2013 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 终端CCAT应用特性 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-06-01 |
| DB31/ 738-2013 | 集成电路封装单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2013-09-23 | 2013-12-01 |
| DB31/ 506-2010 | 集成电路晶圆制造能耗限额 | 有更新版 | 2010-11-26 | 2011-02-01 |
| DB31/ 239.1-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第一部分:卡片技术规范 | 有更新版 | 2000-03-09 | 2000-03-09 |
| DB31/ 239.2-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第二部分:收费机技术规范 | 有更新版 | 2000-03-09 | 2000-03-09 |
| YD/T 2582.1-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第1部分：支持LTE的通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 2582.2-2013 | LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第2部分：支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2013-07-22 | 2013-07-22 |
| YD/T 2524-2013 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求 CCAT应用特性 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-06-01 |
| YD/T 2525-2013 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口技术要求 支持OMH功能的CSIM应用特性 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-06-01 |
| YD/T 2522-2013 | CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡（UICC）与终端间接口测试方法 支持CSIM应用的UICC | 现行 | 2013-04-25 | 2013-06-01 |
| DB31/ 239.2-2013 | 城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡 第2部分：收费机技术规范 | 现行 | 2013-10-09 | 2013-12-01 |
| YD/T 6137-2024 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡技术要求 | 现行 | 2024-12-10 | 2025-04-01 |
| SJ/Z 11360-2006 | 集成电路IP核信号完整性规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| DB12/ 046.87-2008 | 集成电路单位产量综合能耗计算方法及限额 | 有更新版 | 2008-01-21 | 2008-03-01 |
| YD/T 1762.3-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 6154-2024 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）数据兼容性技术要求和测试方法 | 现行 | 2024-12-10 | 2025-04-01 |
| YD/T 1763.2-2011 | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| YD/T 1329-2004 | 通信设备过电压过电流保护用集成电路型保安单元 | 现行 | 2004-12-22 | 2005-03-01 |
| T/ZZB 0093-2016 | 集成电路用高纯钛溅射靶材 | 现行 | 2016-09-10 | |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| T/GHDQ 39-2019 | 高寒地区车用燃料电池发动机低温起动技术条件 | 现行 | 2019-10-24 | 2019-11-15 |