集成电路 电磁发射测量 第6部分:传导发射测量 磁场探头法

Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 6: Measurement of conducted emissions—Magnetic probe method

GB/T 44937.6-2025推荐性国家标准

即将实施

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2025-12-31

实施日期

2026-07-01

基础信息

标准号

GB/T 44937.6-2025

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L56

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

GB/T 44937.6-2025 相关专题

GB/T 44937.6-2025 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
YD/T 2523-2013CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 终端CCAT应用特性现行2013-04-252013-06-01
DB31/ 738-2013集成电路封装单位产品能源消耗限额有更新版2013-09-232013-12-01
DB31/ 506-2010集成电路晶圆制造能耗限额有更新版2010-11-262011-02-01
DB31/ 239.1-2000城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第一部分:卡片技术规范有更新版2000-03-092000-03-09
DB31/ 239.2-2000城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第二部分:收费机技术规范有更新版2000-03-092000-03-09
YD/T 2582.1-2013LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第1部分:支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性现行2013-07-222013-07-22
YD/T 2582.2-2013LTE 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第2部分:支持LTE的通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性现行2013-07-222013-07-22
YD/T 2524-2013CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口技术要求 CCAT应用特性现行2013-04-252013-06-01
YD/T 2525-2013CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口技术要求 支持OMH功能的CSIM应用特性现行2013-04-252013-06-01
YD/T 2522-2013CDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间接口测试方法 支持CSIM应用的UICC现行2013-04-252013-06-01
DB31/ 239.2-2013城市公共交通非接触式集成电路(IC)卡 第2部分:收费机技术规范现行2013-10-092013-12-01
YD/T 6137-2024工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡技术要求现行2024-12-102025-04-01
SJ/Z 11360-2006集成电路IP核信号完整性规范现行2006-09-262006-12-01
DB12/ 046.87-2008集成电路单位产量综合能耗计算方法及限额有更新版2008-01-212008-03-01
YD/T 1762.3-2011TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第3部分:终端通用用户识别模块应用工具箱(USAT)特性现行2011-12-202012-02-01
YD/T 6154-2024嵌入式通用集成电路卡(eUICC)数据兼容性技术要求和测试方法现行2024-12-102025-04-01
YD/T 1763.2-2011TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第2部分:终端通用用户识别模块(USIM)应用特性现行2011-12-202012-02-01
YD/T 1329-2004通信设备过电压过电流保护用集成电路型保安单元现行2004-12-222005-03-01
T/ZZB 0093-2016集成电路用高纯钛溅射靶材现行2016-09-10
T/ICMTIA 2-2019集成电路用过氧化氢现行2019-04-172019-10-10
T/HFSIA 002-2019《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》现行2019-11-152019-11-30
T/HFSIA 001-2019集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》现行2019-11-152019-11-30
T/ICMTIA 3-2020集成电路用六氯乙硅烷现行2020-02-242020-04-24
T/SICA 001-2020钛白粉用集成电路制造行业废硫酸现行2020-04-292020-06-01
GB/T 44069.14-2025铁氧体磁心 尺寸和表面缺陷极限导则 第14部分:EFD型磁心即将实施2025-12-312026-04-01