主要技术内容
本标准规定了集成电路用高纯钛溅射靶材的术语、定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量承诺和服务保证。本标准适用于集成电路中制造电子薄膜用的各类钛溅射靶材。
High-purity sputtering titanium target used in integrated circuit
现行
2016-09-10
T/ZZB 0093-2016
浙江省质量协会
否
H64稀有轻金属及其合金
77.150.50 钛产品
C419 其他未列明制造业
团体标准
本标准规定了集成电路用高纯钛溅射靶材的术语、定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量承诺和服务保证。本标准适用于集成电路中制造电子薄膜用的各类钛溅射靶材。
本标准由浙江省标准化研究院牵头组织制订。本标准主要起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司。本标准参与起草单位:宁波创润新材料有限公司。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| T/HFSIA 002-2019 | 《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| T/ICMTIA 3-2020 | 集成电路用六氯乙硅烷 | 现行 | 2020-02-24 | 2020-04-24 |
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ZZB 0162-2016 | 水体修复用 草本复合菌剂 | 现行 | 2016-11-30 | 2016-12-31 |