主要技术内容
本文件规定了工业级超高频射频识别芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于符合ISO/IEC18000-63协议的超高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动。
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 080-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了工业级超高频射频识别芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于符合ISO/IEC18000-63协议的超高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分： 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
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| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| GB/T 44937.3-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
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| GB/T 44937.2-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
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