现行
2010-04-22
2010-10-01
QB/T 4052-2010
工业和信息化部
全国钟表标准化中心
制定
Y11
39.040.10
无
轻工
行业标准
28890-2010
2014-12-26
深圳市纳晶微电子有限公司、福建上润精密仪器有限公司等
赵希雷、苏方中 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 18349-2001 | 集成电路/计算机硬件描述语言Verilog | 现行 | 2001-04-09 | 2001-10-01 |
| SJ/T 11702-2018 | 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| JR/T 0025.7-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 43041-2023 | 混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 17024-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范 | 现行 | 1997-10-07 | 1998-09-01 |
| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 20296-2012 | 集成电路记忆法与符号 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-07-01 |
| NB/T 20300-2014 | 核电厂安全重要仪表和控制系统执行A类功能的HDL可编程集成电路开发 | 现行 | 2014-06-29 | 2014-11-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| YD/T 2845-2015 | 嵌入式通用集成电路卡(eUICC)及其远程管理的安全技术要求(第一阶段) | 现行 | 2015-05-05 | 2015-07-01 |
| SJ/T 11823-2022 | 集成电路塑封油压机 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| YS/T 1644-2023 | 集成电路封装用镍阳极 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| GB/T 11498-2018 | 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 19558-2004 | 集成电路(IC)卡公用付费电话系统总技术要求 | 现行 | 2004-06-08 | 2004-12-01 |
| GB/T 3436-1996 | 半导体集成电路 运算放大器系列和品种 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| SJ/T 10243-1991 | 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分:带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| JR/T 0045.3-2014 | 中国金融集成电路(IC)卡检测规范 第3部分:借记/贷记应用个人化检测规范 | 现行 | 2014-07-30 | 2014-07-30 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10269-1991 | 半导体集成电路CF155/CF255/CF355型JFET输入运算放大器详细规范(可供认证用) | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 42968.4-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第4部分:射频功率直接注入法 | 现行 | 2024-12-31 | 2024-12-31 |
| GB/T 14619-2013 | 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| JR/T 0025.8-2018 | 中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| CB/T 3675-2016 | 水面船模耐波性试验规程 | 现行 | 2016-07-28 | 2017-01-01 |