即将实施
2025-12-17
2026-07-01
YS/T 1825-2025
工业和信息化部
制定
H80
29.045
制造业
产品标准
有色金属
行业标准
104152-2026
2026-04-02
本文件规定了四甲基硅烷的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于集成电路行业制造中使用的四甲基硅烷。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| T/CDMIA B011-2024 | 集成电路引线框架级进模 技术规范 | 现行 | 2024-12-24 | 2025-01-06 |
| T/ICMTIA CM0033-2023 | 集成电路用氧化铝陶瓷制品 | 现行 | 2023-03-13 | 2023-04-30 |
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |
| T/QGCML 2354-2023 | 化学试剂 集成电路用无水乙醇 | 现行 | 2023-11-28 | 2023-12-12 |
| T/CI 052-2022 | 面向吸尘器高速电机控制的32位MCU集成电路 | 现行 | 2022-09-07 | 2022-09-07 |
| ZJM-022-4399-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-08-23 | 2021-08-23 |
| T/JSSES 16-2021 | 集成电路行业废硫酸综合利用技术要求及试验方法 | 现行 | 2021-05-28 | 2021-06-28 |
| T/ICMTIA PC007-2021 | 集成电路用氢氟酸 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA PC008-2021 | 集成电路用硝酸 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA SM006-2021 | 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
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