主要技术内容
本文件规定了面向吸尘器高速电机控制的32位微控制处理器(MCU)集成电路的术语和定义、技术要求、试验条件及检验要求、标志、包装、运输及贮存、可追溯性。本文件适用于半导体材料为单晶硅,封装形式为SSOP、QFN和LQFP,质量评定等级为Ⅰ类的集成电路(以下简称“集成电路”)。
Integrated circuit of 32-bit MCU for high-speed motor control in vacuum cleaner
现行
2022-09-07
2022-09-07
本文件规定了面向吸尘器高速电机控制的32位微控制处理器(MCU)集成电路的术语和定义、技术要求、试验条件及检验要求、标志、包装、运输及贮存、可追溯性。 本文件适用于半导体材料为单晶硅,封装形式为SSOP、QFN和LQFP,质量评定等级为Ⅰ类的集成电路(以下简称“集成电路”)。
本文件规定了面向吸尘器高速电机控制的32位微控制处理器(MCU)集成电路的术语和定义、技术要求、试验条件及检验要求、标志、包装、运输及贮存、可追溯性。本文件适用于半导体材料为单晶硅,封装形式为SSOP、QFN和LQFP,质量评定等级为Ⅰ类的集成电路(以下简称“集成电路”)。
杭州领芯微电子有限公司、深圳市向芯微电子有限公司、深圳市旭顺电子有限公司、杭州势垒科技有限公司、佛山市顺以动电子科技有限公司、杭州毕博标准化技术有限公司
徐国柱、潘勇、胡景斌、曾志远、胡丹、陈科、钟思恒、吴家辉、谢志平、李彦哲、孔佳佳
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZGIA 108-2022 | 防护过滤纳米滤膜 | 现行 | 2022-12-23 | 2022-12-24 |
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容(EMC)评估 第3部分:控制器局域网(CAN)收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分:微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容(EMC)评估 第2部分:局域互联网络(LIN)收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分:微波集成电路 倍频器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分:微波集成电路 变频器 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分:硅通孔模型及测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分:半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| YD/T 6783-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡测试方法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YD/T 6782-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡业务流程和接口要求 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YS/T 1865-2026 | 集成电路用钴阳极 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| JJF 1269-2010 | 压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范 | 现行 | 2010-12-30 | 2011-04-01 |
| JJF 1179-2007 | 集成电路高温动态老化系统校准规范 | 现行 | 2007-06-14 | 2007-09-14 |
| JJG 1015-2006 | 通用数字集成电路测试系统 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| SJ/T 12009-2025 | 集成电路蚀刻型引线框架 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| YS/T 1825-2025 | 集成电路用四甲基硅烷 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |