主要技术内容
本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。
Specification for Ag/Pdconductor paste for thick film integrated circuits
现行
2023-11-14
2023-12-30
T/CEMIA 037-2023
中国电子材料行业协会
团体标准
本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国兵器工业集团214所、青岛航天半导体研究所有限公司
鹿宁、张艳萍、王顺顺、赵莹、白碧、董永平、尤广为、孙华涛、谢广泽
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/QGCML 2354-2023 | 化学试剂 集成电路用无水乙醇 | 现行 | 2023-11-28 | 2023-12-12 |
| T/CI 052-2022 | 面向吸尘器高速电机控制的32位MCU集成电路 | 现行 | 2022-09-07 | 2022-09-07 |
| ZJM-022-4399-2021 | 重力式集成电路分选机 | 现行 | 2021-08-23 | 2021-08-23 |
| T/JSSES 16-2021 | 集成电路行业废硫酸综合利用技术要求及试验方法 | 现行 | 2021-05-28 | 2021-06-28 |
| T/ICMTIA PC007-2021 | 集成电路用氢氟酸 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA PC008-2021 | 集成电路用硝酸 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
| T/ICMTIA SM006-2021 | 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片 | 现行 | 2021-05-31 | 2021-07-30 |
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| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/TAF 052-2020 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术规范 | 现行 | 2020-04-09 | 2020-04-09 |
| T/ICMTIA 3-2020 | 集成电路用六氯乙硅烷 | 现行 | 2020-02-24 | 2020-04-24 |
| T/CEMIA 021-2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 现行 | 2019-09-25 | 2019-12-25 |
| T/TAF 056-2020 | 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-06-01 | 2020-04-09 |
| T/TAF 055-2020 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2019-05-31 | 2020-04-09 |
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| ZJM-060-4912-2024 | 机动车燃油加油机 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-03-27 |