集成电路蚀刻型引线框架

SJ/T 12009-2025SJ电子

现行

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2025-09-09

实施日期

2026-03-01

基础信息

标准号

SJ/T 12009-2025

批准发布部门

工业和信息化部

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.03

标准类别

产品标准

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

105947-2026

备案日期

2026-06-11

SJ/T 12009-2025 相关专题

SJ/T 12009-2025 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
SJ/T 12024-2025半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法现行2025-09-092026-03-01
YS/T 1825-2025集成电路用四甲基硅烷即将实施2025-12-172026-07-01
T/CNAEC 0608-2024集成电路项目生态环境保护咨询服务规范现行2024-10-192025-01-01
T/CDMIA B011-2024集成电路引线框架级进模 技术规范现行2024-12-242025-01-06
T/ICMTIA CM0033-2023集成电路用氧化铝陶瓷制品现行2023-03-132023-04-30
T/CEMIA 037-2023厚膜集成电路用银钯导体浆料规范现行2023-11-142023-12-30
T/QGCML 2354-2023化学试剂 集成电路用无水乙醇现行2023-11-282023-12-12
T/CI 052-2022面向吸尘器高速电机控制的32位MCU集成电路现行2022-09-072022-09-07
ZJM-022-4399-2021重力式集成电路分选机现行2021-08-232021-08-23
T/JSSES 16-2021集成电路行业废硫酸综合利用技术要求及试验方法现行2021-05-282021-06-28
T/ICMTIA PC007-2021集成电路用氢氟酸现行2021-05-312021-07-30
T/ICMTIA PC008-2021集成电路用硝酸现行2021-05-312021-07-30
T/ICMTIA SM006-2021集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片现行2021-05-312021-07-30
T/ICMTIA 4.1-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 4.2-2020集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.1-2020集成电路用 ArF 干式光刻胶现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.2-2020集成电路用ArF浸没式光刻胶现行2020-12-312021-03-01
T/ICMTIA 5.3-2020集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法现行2020-12-312021-03-01
T/TAF 052-2020通用集成电路卡(UICC)与终端间大容量存储接口特性技术规范现行2020-04-092020-04-09
T/ICMTIA 3-2020集成电路用六氯乙硅烷现行2020-02-242020-04-24
T/CEMIA 021-2019厚膜集成电路用电阻浆料规范现行2019-09-252019-12-25
T/TAF 056-2020面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求现行2019-06-012020-04-09
T/TAF 055-2020面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡(eUICC)安全能力技术要求现行2019-05-312020-04-09
T/ICMTIA 2-2019集成电路用过氧化氢现行2019-04-172019-10-10
SJ/T 12011-2025晶体硅标准光伏组件制作和使用规范现行2025-09-092026-03-01