主要技术内容
本文件规定了工业级高可靠的压力传感器检测验的检测要求、检测方法和检验规则等本文件适用于绝压传感器、负压传感器、差压传感器、表压传感器等半导体压力传感器的鉴定验收和评价检测活动。
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 076-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了工业级高可靠的压力传感器检测验的检测要求、检测方法和检验规则等本文件适用于绝压传感器、负压传感器、差压传感器、表压传感器等半导体压力传感器的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、南方电网公司数字电网研究院有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉理工大学
赵东艳、王于波、庞振江、李秀伟、李延、李腾浩、邵瑾、黄海潮、宋旭、王帅鹏、郁文、付振、刘芳、朱珊珊、魏甜甜、张虹、沈钦义、洪艳艳、林玲、冯晨、马哲、王磊、任军、何洋、尹旭、吴峰霞、田兵、杨晋玲、谭刚健
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| GB/T 44937.3-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.8-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量 IC带状线法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.2-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第2部分：辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.1-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 42968.9-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第9部分：辐射抗扰度测量 表面扫描法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| JJF 1238-2022 | 集成电路静电放电敏感度测试设备校准规范 | 现行 | 2022-09-26 | 2023-03-26 |
| CJ/T 243-2016 | 建设事业集成电路（IC）卡产品检测 | 现行 | 2016-06-14 | 2016-12-01 |
| QB/T 4052-2010 | 石英表用集成电路 | 现行 | 2010-04-22 | 2010-10-01 |
| QB/T 4053-2010 | 石英钟用集成电路 | 现行 | 2010-04-22 | 2010-10-01 |
| GZB 2-02-09-06 | 集成电路工程技术人员 | 现行 | 2021-09-29 | 2021-09-29 |
| GZB 6-25-02-06 | 半导体分立器件和集成电路装调工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| SJ/T 10250-1991 | 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/Z 11354-2006 | 集成电路模拟/混合信号IP核规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| SJ/T 10251-1991 | 半导体集成电路CB1495型四象限模拟乘法器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10252-1991 | 半导体集成电路CB7660型CMOS电源电压转换器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/Z 11361-2006 | 集成电路IP核保护大纲 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| T/GZBC 23-2019 | 越秀区肉菜市场经营服务等级评定 | 现行 | 2019-12-31 | 2019-12-31 |