主要技术内容
本文件规定了工业级高可靠温度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠温度传感器(模拟传感器)的鉴定验收和评价检测活动。
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 075-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了工业级高可靠温度传感器检测验收的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠温度传感器(模拟传感器)的鉴定验收和评价检测活动。
北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、南方电网公司数字电网研究院有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉理工大学
赵东艳、王于波、陈燕宁、刘浩、庞振江、周敏、邵瑾、甄岩、张鹏、赵扬、黄海潮、宋旭、郁文、付振、王帅鹏、刘芳、朱珊珊、单书珊、沈钦义、林玲、钱国良、马哲、王磊、任军、何洋、冯丽莎、尹旭、田兵、杨晋玲、谭刚健
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE) | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE) | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| GB/T 44937.3-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.8-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第8部分:辐射发射测量 IC带状线法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.2-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第2部分:辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.1-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第1部分: 通用条件和定义 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |