主要技术内容
本文件规定了工业级高可靠AD转换器(以下简称ADC)和DA转换器（以下简称DAC）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠AD转换器和DA转换器的鉴定验收和评价检测活动。
现行
2020-06-08
2020-08-15
T/CIE 072-2020
中国电子学会
否
31.020
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了工业级高可靠AD转换器(以下简称ADC)和DA转换器（以下简称DAC）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠AD转换器和DA转换器的鉴定验收和评价检测活动。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分： 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分： 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分： 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分： 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
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