主要技术内容
本标准规定了半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价(以下简称“评价”)的原则、方法、指标体系及要求、程序等。本标准适用于对具有晶圆大小为8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品实际生产过程的工厂进行评价,其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参考使用。
Assessment requirements for green factory in semiconductor integrated circuit manufacturing - Wafer
现行
2020-06-20
2020-06-20
T/CESA 1081-2020
中国电子工业标准化技术协会
否
13.020.01 环境和环境保护综合
C397 电子器件制造
团体标准
本标准规定了半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价(以下简称“评价”)的原则、方法、指标体系及要求、程序等。本标准适用于对具有晶圆大小为8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品实际生产过程的工厂进行评价,其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参考使用。
中国电子技术标准化研究院、北京赛西认证有限责任公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、中国电子信息产业发展研究院、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、施耐德电气(中国)有限公司上海分公司
李胡升、马传辉、洪洋、杨檬、杨宇涛、阳平、宋英华、闻洪春、赵立华、刘果果、黄明燕、赵丽华
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE) | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE) | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| GB/T 44937.3-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.8-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第8部分:辐射发射测量 IC带状线法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44937.2-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第2部分:辐射发射测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/NJFW 0005-2017 | 仓储货架管理规范 | 现行 | 2017-12-20 | 2017-12-20 |