主要技术内容
在绿色制造关键工艺项目实施基础上，提炼制定突出工艺技术创新性，系统集成的综合性绿色标准，引领绿色制造先进工艺技术的推广应用。
Integrated Ciruit Packaging green manufactuing Kep Process System integration
现行
2019-11-15
2019-11-30
T/HFSIA 001-2019
合肥市半导体行业协会
否
以项目联合体方式协同推进。由绿色制造基础好及技术规格.产品.市场等综合突出的领军型企业为牵头单位，联合重点企业.上.下游企业开展绿色制造。
在绿色制造关键工艺项目实施基础上，提炼制定突出工艺技术创新性，系统集成的综合性绿色标准，引领绿色制造先进工艺技术的推广应用。
《2017年绿色制造系统集成项目：集成电路封装制造 关键工艺系统集成》项目联合体提出；由安徽国晶微电子有限公司负责组织起草。
张春荣
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZS 0084-2019 | 社区“小蜜蜂”巡逻队管理标准 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-10-01 |
| GB/T 44806.3-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.7-2026 | 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.1-2026 | 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 44806.2-2026 | 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 3431-2026 | 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.6-2026 | 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20870.3-2026 | 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 43536.3-2026 | 三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| YD/T 6783-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡测试方法 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YD/T 6782-2026 | 工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡业务流程和接口要求 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-08-01 |
| YS/T 1865-2026 | 集成电路用钴阳极 | 即将实施 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |
| JJF 1269-2010 | 压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范 | 现行 | 2010-12-30 | 2011-04-01 |
| JJF 1179-2007 | 集成电路高温动态老化系统校准规范 | 现行 | 2007-06-14 | 2007-09-14 |
| JJG 1015-2006 | 通用数字集成电路测试系统 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| SJ/T 12009-2025 | 集成电路蚀刻型引线框架 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12024-2025 | 半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| YS/T 1825-2025 | 集成电路用四甲基硅烷 | 即将实施 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |