主要技术内容
本标准规定了集成电路用六氯乙硅烷的技术要求,检测方法,包装与运输及安全的要求。其中,检测方法涵盖抽样和判定原则、组分的测定和杂质元素含量的测定等内容。
Hexachlorodisilane for integrated circuit
现行
2020-02-24
2020-04-24
T/ICMTIA 3-2020
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
否
G86
71.100.20 工业气体
C266 专用化学产品制造
团体标准
本标准适用于以多晶硅副产六氯乙硅烷为原料提纯或化工合成的集成电路用六氯乙硅烷。集成电路用六氯乙硅烷主要用于半导体行业氧化硅膜、氮化硅膜的低温低压沉积工艺中,也是优良的硅氧烷前驱和光学纤维原料。
本标准规定了集成电路用六氯乙硅烷的技术要求,检测方法,包装与运输及安全的要求。其中,检测方法涵盖抽样和判定原则、组分的测定和杂质元素含量的测定等内容。
洛阳中硅高科技有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、江苏雅克科技股份有限公司、中巨芯科技有限公司。
赵雄、万烨、严大洲、林俊元、崔日、李军、常欣、赵宇、张园园、郭树虎、张啸虎。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分: 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 074-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第9部分:电表用微控制器(MCU) | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分: MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分: AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 071-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第6部分:蓝牙芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 070-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第4部分: 非易失性存储器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 069-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第3部分:功率放大器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 068-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 081-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第16部分: 高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 080-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第15部分: 超高频射频识别 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 079-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第14部分: 图像传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 078-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第13部分: 湿度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分: 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分: 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/ICMTIA 5.1-2020 | 集成电路用 ArF 干式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分:固体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 | 集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分:液体甲基丙烯酸酯类 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.3-2020 | 集成电路用ArF光刻胶光刻检测方法 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| T/ICMTIA 5.2-2020 | 集成电路用ArF浸没式光刻胶 | 现行 | 2020-12-31 | 2021-03-01 |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE) | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE) | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| GB/T 44937.3-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/XJZJXH F001-2020 | 普通防护工作服(非医用)技术要求 | 现行 | 2020-02-21 | 2020-02-22 |