首页/地方标准/上海市/DB31/ 239.2-2013

城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡 第2部分：收费机技术规范

DB31/ 239.2-2013上海市

现行

更新日期：2026-09-12

标准状态

发布日期

2013-10-09

实施日期

2013-12-01

基础信息

标准号

DB31/ 239.2-2013

批准发布部门

上海市质量技术监督局

制修订

修订

标准分类

中国标准分类号

L70/84

国际标准分类号

33.120

行业分类

信息传输、软件和信息技术服务业

标准类别

产品标准

标准分类

上海市

标准层级

地方标准

备案信息

备案号

46271-2015

备案日期

2015-06-20

DB31/ 239.2-2013 相关专题

DB31/ 239.2-2013 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
YD/T 6137-2024工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡技术要求现行2024-12-102025-04-01
SJ/Z 11360-2006集成电路IP核信号完整性规范现行2006-09-262006-12-01
DB12/ 046.87-2008集成电路单位产量综合能耗计算方法及限额有更新版2008-01-212008-03-01
YD/T 1762.3-2011TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第3部分：终端通用用户识别模块应用工具箱（USAT）特性现行2011-12-202012-02-01
YD/T 6154-2024嵌入式通用集成电路卡（eUICC）数据兼容性技术要求和测试方法现行2024-12-102025-04-01
YD/T 1763.2-2011TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口测试方法 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性现行2011-12-202012-02-01
YD/T 1329-2004通信设备过电压过电流保护用集成电路型保安单元现行2004-12-222005-03-01
T/ZZB 0093-2016集成电路用高纯钛溅射靶材现行2016-09-10
T/ICMTIA 2-2019集成电路用过氧化氢现行2019-04-172019-10-10
T/HFSIA 002-2019《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》现行2019-11-152019-11-30
T/HFSIA 001-2019《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》现行2019-11-152019-11-30
T/ICMTIA 3-2020集成电路用六氯乙硅烷现行2020-02-242020-04-24
T/SICA 001-2020钛白粉用集成电路制造行业废硫酸现行2020-04-292020-06-01
T/CESA 1081-2020半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求现行2020-06-202020-06-20
T/CIE 075-2020工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 074-2020工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器（MCU）现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 073-2020工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 072-2020工业级高可靠集成电路评价 第7部分： AD和DA转换器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 071-2020工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 070-2020工业级高可靠集成电路评价 第4部分： 非易失性存储器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 069-2020工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 068-2020工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 081-2020工业级高可靠集成电路评价 第16部分： 高频射频识别现行2020-06-082020-08-15
T/CIE 080-2020工业级高可靠集成电路评价 第15部分： 超高频射频识别现行2020-06-082020-08-15
CB/T 1119-1996手工电弧焊刚性对接裂纹试验方法现行1996-12-231997-06-01