现行
2024-12-10
2025-04-01
YD/T 6154-2024
工业和信息化部
中国通信标准化协会
制定
M36
33.060.20
信息传输、软件和信息技术服务业
方法标准
通信
行业标准
97830-2025
2025-03-04
本文件适用于基于eUICC芯片的卡产品，包括面向消费电子领域及面向物联网领域的eUICC卡。
中国信息通信研究院、中国移动通信集团公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国电信集团公司、博鼎实华（北京）技术有限公司、华为技术有限公司、上海果通通信技术有限公司
郑海霞、朱岩、郭佳颖、吴星、乐祖辉、仇剑书、杨剑、范姝男、彭成、刘扬、刘煜、贾聿庸、李勋宏、张思遥、潘孙鹏、赵刚、张苒。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| YD/T 1329-2004 | 通信设备过电压过电流保护用集成电路型保安单元 | 现行 | 2004-12-22 | 2005-03-01 |
| T/ZZB 0093-2016 | 集成电路用高纯钛溅射靶材 | 现行 | 2016-09-10 | |
| T/ICMTIA 2-2019 | 集成电路用过氧化氢 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| T/HFSIA 002-2019 | 《半导体集成电路 双芯片系列 绿色低功耗开关电源控制器》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| T/HFSIA 001-2019 | 《集成电路封装绿色制造关键工艺系统集成》 | 现行 | 2019-11-15 | 2019-11-30 |
| T/ICMTIA 3-2020 | 集成电路用六氯乙硅烷 | 现行 | 2020-02-24 | 2020-04-24 |
| T/SICA 001-2020 | 钛白粉用集成电路制造行业废硫酸 | 现行 | 2020-04-29 | 2020-06-01 |
| T/CESA 1081-2020 | 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求 | 现行 | 2020-06-20 | 2020-06-20 |
| T/CIE 075-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第10部分： 温度传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
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| T/CIE 073-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
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| T/CIE 077-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第12部分： 倾角传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| T/CIE 076-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第11部分： 压力传感器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
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