主要技术内容
本文件规定了光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法的仪器设备、试样制备、测试步骤、结果处理以及测试报告。本文件适用于光伏组件封装胶膜的表面粗糙度测试。
现行
2024-03-10
2024-03-15
本文件规定了光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法的仪器设备、试样制备、测试步骤、结果处理以及测试报告。本文件适用于光伏组件封装胶膜的表面粗糙度测试。
中国电子技术标准化研究院、杭州福斯特应用材料股份有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、国家太阳能光伏产品质量检验检测中心、天合光能股份有限公司、阿特斯阳光电力集团股份有限公司、无锡帝科电子材料股份有限公司、理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司、通威太阳能(合肥)有限公司、晶澳太阳能科技股份有限公司、常州斯威克光伏新材料有限公司、江苏爱康能源研究院有限公司、上海海优威新材料股份有限公司
王赶强、方叶珍、庄天奇、穆丹华、周光大、司朋飞、卢佳妍、朱晨、蒋忠伟、郭素琴、张洪旺、王慧慧、夏正月、张发、张梦雅、冯丹、谈剑豪、张雪明
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPIA 0065-2024 | 异质结电池用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)设备 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GBG 0001-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 5050封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0002-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 2016封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0003-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 1717封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0010-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 紫外光3535封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |