主要技术内容
本标准描述了国家标准GB/T 28455-2012《信息安全技术 引入可信第三方的实体鉴别及接入架构规范》TePA-AC（TePA-based access control）技术中TAEP（Triple-element Authentication Extensible Protocol）封装内容，定义了其在无线局域网领域的扩展要求。
Wireless local area network message encapsulation extension requirements
现行
2014-09-20
2014-10-01
T/WAPIA 024-2014
中关村无线网络安全产业联盟
否
35.110
I641 互联网接入及相关服务
团体标准
本标准描述了国家标准GB/T 28455-2012《信息安全技术 引入可信第三方的实体鉴别及接入架构规范》TePA-AC（TePA-based access control）技术中TAEP（Triple-element Authentication Extensible Protocol）封装内容，定义了其在无线局域网领域的扩展要求。
本标准描述了国家标准GB/T 28455-2012《信息安全技术 引入可信第三方的实体鉴别及接入架构规范》TePA-AC（TePA-based access control）技术中TAEP（Triple-element Authentication Extensible Protocol）封装内容，定义了其在无线局域网领域的扩展要求。
WAPI产业联盟“无线局域网消息封装扩展要求”产品方案组（无线网络安全技术国家工程实验室、西安西电捷通无线网络通信股份有限公司、重庆邮电大学、WAPI产业联盟等）
王月辉、胡亚楠、铁满霞、龙昭华、李琴、秦志强、张璐璐、刘婷、周园、雷领红、贾臻等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 43375-2023 | 空间数据与信息传输系统 封装包协议 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| DB43/T 3544-2026 | 煤样自动分样封装技术规程 | 现行 | 2026-03-18 | 2026-06-18 |
| WH/T 72-2015 | 图书馆数字资源长期保存信息包封装规范 | 现行 | 2015-07-03 | 2015-08-01 |
| DA/T 48-2009 | 基于XML的电子文件封装规范 | 现行 | 2009-12-16 | 2010-06-01 |
| YD/T 3071-2016 | 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| T/CPPIA 24-2023 | 锂离子电池用铝塑封装膜 | 现行 | 2023-06-15 | 2023-06-15 |
| T/SZSA 015-2024 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| T/CPIA 0064-2024 | 光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/QGCML 2027-2023 | 5GWh Pack封装管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| T/SZAS 70-2023 | 快递封装用品 厌氧生物降解包装袋 | 现行 | 2023-12-15 | 2023-12-18 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/SZSA 015-2017 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2017-01-10 | 2017-02-10 |
| GB/T 44795-2024 | 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/Z 18812-2002 | EDI 对象的MIME封装 | 现行 | 2002-08-09 | |
| GB/T 16606.3-2018 | 快递封装用品 第3部分：包装袋 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |
| QB/T 5400-2019 | 薄型封装纸 | 现行 | 2019-11-11 | 2020-04-01 |
| GB/T 40953-2021 | 数字版权保护 版权资源加密与封装 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 28493-2012 | 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| CECS 284-2010 | 中小套型住宅厨房和卫生间工程技术规程 | 现行 | 2010-12-23 | 2011-03-01 |