主要技术内容
范围规范性引用文件术语和定义分类与分档分类方法命名规则要求外观光电技术参数要求环境适应性的要求有害物质限值寿命检测方法检测条件外观光、电和颜色性能寿命与光通量维持率环境适应性有害物质限值检验规则标识、使用说明、包装、存储标识使用说明书包装运输贮存本标准规定了COB LED光源的分类、命名规则、技术要求、检验方法、包装和和贮存方面的要求。本标准适用于COB LED光源。注:本标准不适用于驱动电源与LED光源一体的COB(即:光引擎)。
现行
2017-01-10
2017-02-10
T/SZSA 015-2017
团体标准
范围规范性引用文件术语和定义分类与分档分类方法命名规则要求外观光电技术参数要求环境适应性的要求有害物质限值寿命检测方法检测条件外观光、电和颜色性能寿命与光通量维持率环境适应性有害物质限值检验规则标识、使用说明、包装、存储标识使用说明书包装运输贮存本标准规定了COB LED光源的分类、命名规则、技术要求、检验方法、包装和和贮存方面的要求。本标准适用于COB LED光源。注:本标准不适用于驱动电源与LED光源一体的COB(即:光引擎)。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/RBX 002-2017 | 日照红茶 | 现行 | 2017-01-12 | 1900-01-01 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GBG 0001-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 5050封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0002-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 2016封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0003-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 1717封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0010-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 紫外光3535封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |