LED照明标准光组件接口与性能要求: 1717封装器件

T/GBG 0003-2018制造业

现行

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2018-10-10

实施日期

2018-12-10

基础信息

标准号

T/GBG 0003-2018

包含专利

否

标准分类

国际标准分类号

31.190

标准层级

团体标准

主要技术内容

本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的1717封装器件(在本标准文中简称为“LED器件”)的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。

起草单位

广东省科学技术厅、广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省标准化研究院、中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、广东产品质量监督检验研究院、广东晶科电子股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、木林森股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、广东昭信企业集团有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、TCL集团股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、深圳市九洲光电科技股份有限公司、鹤山市银雨照明有限公司、广东广晟光电科技有限公司、广州光为照明科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中山鸿宝电业有限公司、深圳市长运通半导体技术有限公司、北京大学深圳研究生院、佛山市中山大学研究院

起草人

云丹平、眭世荣、马达、徐晨、王钢、蒋春旭、李自力、阮军、肖国伟、潘会福、余荣桑、黄灶星、陈晓穗

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