主要技术内容
本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的1717封装器件(在本标准文中简称为“LED器件”)的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。
现行
2018-10-10
2018-12-10
本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的1717封装器件(在本标准文中简称为“LED器件”)的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。
广东省科学技术厅、广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省标准化研究院、中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、广东产品质量监督检验研究院、广东晶科电子股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、木林森股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、广东昭信企业集团有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、TCL集团股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、深圳市九洲光电科技股份有限公司、鹤山市银雨照明有限公司、广东广晟光电科技有限公司、广州光为照明科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中山鸿宝电业有限公司、深圳市长运通半导体技术有限公司、北京大学深圳研究生院、佛山市中山大学研究院
云丹平、眭世荣、马达、徐晨、王钢、蒋春旭、李自力、阮军、肖国伟、潘会福、余荣桑、黄灶星、陈晓穗
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |