主要技术内容
本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的1717封装器件(在本标准文中简称为“LED器件”)的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。
现行
2018-10-10
2018-12-10
T/GBG 0003-2018
广东省半导体光源产业协会
否
31.190
C397 电子器件制造
团体标准
本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的1717封装器件(在本标准文中简称为“LED器件”)的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。
广东省科学技术厅、广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省标准化研究院、中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、广东产品质量监督检验研究院、广东晶科电子股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、木林森股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、广东昭信企业集团有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、TCL集团股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、深圳市九洲光电科技股份有限公司、鹤山市银雨照明有限公司、广东广晟光电科技有限公司、广州光为照明科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中山鸿宝电业有限公司、深圳市长运通半导体技术有限公司、北京大学深圳研究生院、佛山市中山大学研究院
云丹平、眭世荣、马达、徐晨、王钢、蒋春旭、李自力、阮军、肖国伟、潘会福、余荣桑、黄灶星、陈晓穗
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0010-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: 紫外光3535封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 43375-2023 | 空间数据与信息传输系统 封装包协议 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| DB43/T 3544-2026 | 煤样自动分样封装技术规程 | 现行 | 2026-03-18 | 2026-06-18 |
| WH/T 72-2015 | 图书馆数字资源长期保存信息包封装规范 | 现行 | 2015-07-03 | 2015-08-01 |
| DA/T 48-2009 | 基于XML的电子文件封装规范 | 现行 | 2009-12-16 | 2010-06-01 |
| YD/T 3071-2016 | 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| T/CPPIA 24-2023 | 锂离子电池用铝塑封装膜 | 现行 | 2023-06-15 | 2023-06-15 |
| T/SZSA 015-2024 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| T/CPIA 0064-2024 | 光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/QGCML 2027-2023 | 5GWh Pack封装管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| T/SZAS 70-2023 | 快递封装用品 厌氧生物降解包装袋 | 现行 | 2023-12-15 | 2023-12-18 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/SZSA 015-2017 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2017-01-10 | 2017-02-10 |
| GB/T 44795-2024 | 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/Z 18812-2002 | EDI 对象的MIME封装 | 现行 | 2002-08-09 | |
| GB/T 16606.3-2018 | 快递封装用品 第3部分:包装袋 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求: D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |