接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU

YD/T 3071-2016 YD通信

现行

标准状态

发布日期

2016-04-05

实施日期

2016-07-01

基础信息

标准号

YD/T 3071-2016

批准发布部门

工业和信息化部

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

M33

国际标准分类号

33.040.50

行业分类

信息传输、软件和信息技术服务业

标准类别

标准分类

通信

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

62225-2018

备案日期

2017-03-15

YD/T 3071-2016 相关专题

YD/T 3071-2016 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
T/GIES 002-2020 LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 现行 2020-08-09 2021-01-01
T/CPPIA 24-2023 锂离子电池用铝塑封装膜 现行 2023-06-15 2023-06-15
T/SZSA 015-2024 COB LED 光源封装产品技术规范 现行 2024-10-14 2024-10-21
T/CPIA 0064-2024 光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法 现行 2024-03-10 2024-03-15
T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范 现行 2024-05-16 2024-05-16
T/QGCML 2027-2023 5GWh Pack封装管理办法 现行 2023-11-03 2023-11-24
T/SZAS 70-2023 快递封装用品 厌氧生物降解包装袋 现行 2023-12-15 2023-12-18
T/ACCEM 452-2024 陶瓷封装技术要求 现行 2024-12-17 2024-12-31
T/SZSA 015-2017 COB LED 光源封装产品技术规范 现行 2017-01-10 2017-02-10
GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求 现行 2024-10-26 2024-10-26
GB/Z 18812-2002 EDI 对象的MIME封装 现行 2002-08-09
GB/T 16606.3-2018 快递封装用品 第3部分:包装袋 现行 2018-02-06 2018-09-01
QB/T 5400-2019 薄型封装纸 现行 2019-11-11 2020-04-01
GB/T 40953-2021 数字版权保护 版权资源加密与封装 现行 2021-11-26 2022-06-01
GB/T 28493-2012 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法 现行 2012-06-29 2012-11-01
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法 现行 2023-05-23 2023-09-01
GB/T 45639-2025 交换标头封装包技术规范 现行 2025-04-25 2025-08-01
GB/T 28544-2012 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 现行 2012-06-29 2012-11-01
GB/T 39084-2020 绿色产品评价 快递封装用品 现行 2020-06-21 2020-10-01
GB/T 44801-2024 系统级封装(SiP)术语 现行 2024-10-26 2024-10-26
CY/T 181-2019 专业内容数字阅读技术 产品封装 现行 2019-05-29 2019-07-01
GB/T 30338.4-2013 证券期货业电子化信息披露规范体系 第4部分:实例文档封装格式 现行 2013-12-31 2014-07-01
YD/T 4269-2023 IP网络带内操作、管理和维护(IOAM)数据内容和封装方法 现行 2023-05-22 2023-08-01
YD/T 2826-2015 支持LTE到TD-SCDMA/WCDMA/GSM的语音呼叫连续性的核心网设备技术要求 现行 2015-05-05 2015-05-05
YD/T 2879-2015 基于分组网络的同步网操作管理维护(OAM)技术要求 现行 2015-07-14 2015-10-01