主要技术内容
本标准规定了COB LED光源的分类、命名规则、技术要求、检验方法、包装和和贮存方面的要求。本标准适用于COB LED光源。
现行
2024-10-14
2024-10-21
本标准规定了COB LED光源的分类、命名规则、技术要求、检验方法、包装和和贮存方面的要求。本标准适用于COB LED光源。
旭宇光电(深圳）股份有限公司、深圳市计量质量检测研究院、深圳市半导体产业发展促进会、深圳市灯光环境管理中心、深圳中电南方电力设备股份有限公司、深圳市斯派克光电科技有限公司、德士达半导体技术开发(湖州)有限公司、瑞谷科技(深圳)有限公司、深圳市德普威科技发展有限公司、清华大学深圳研究院、北京大学深圳研究生院、深圳市标准技术研究院、深圳市日上光电有限公司、深圳市斯派克光电科技有限公司、深圳市瑞丰光电子有限公司、深圳市灯光环境管理中心、深圳市九洲光电子有限公司、深圳航嘉驰源电气股份有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳大学、深圳市帮贝尔电子有限公司
林金填、孙学明、蔡金兰、冉崇高、刘淮源、蔡纯、钱可元、曹小兵、鲍恩忠、苏遵惠、鲍恩忠、彭鹿华、曾安妮、权薇、蒋婷、何雨霞、杨宇、余新星、敬刚、吴春海、郑代顺、郭俭、金鹏、余建华、巨祥生、庄杰富、吴冠、武广敬、杨光
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SZSA 016-2024 | 幼儿园及中小学教室照明不舒适眩光规范和测量方法 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GBG 0001-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 5050封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0002-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 2016封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0003-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 1717封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0010-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 紫外光3535封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |