现行
2018-05-28
2018-08-27
规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。混合粘度/mPa?s 2000~8000 3000~8000操作时间/h≥ 4 4硬度 邵氏硬度A/30~80 邵氏硬度D/30~70透光率/%≥ 93 90折射率 1.41±0.05≥1.53剪切强度/MPa≥ 2.5 2.5氯钠钾离子总量/(mg/kg)＜ 30 30黄色指数＜ 0.5 1.0水蒸汽透过率/[g/(m2?24h)]＜ - 6气体透过量/(cm3/m2?24h?0.1MPa)＜ - 350
中国胶粘剂和胶粘带工业协会、上海回天新材料有限公司等
杨栩、甘禄铜、赵勇刚等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCIF 0013-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 农药乳油制剂 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |