现行
2018-05-28
2018-08-27
T/CPCIF 0014-2018
中国石油和化学工业联合会
否
K15
29.035.20 塑料和橡胶绝缘材料
C383 电线、电缆、光缆及电工器材制造
团体标准
规定了LED封装用有机硅密封胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输和贮存。混合粘度/mPa?s 2000~8000 3000~8000操作时间/h≥ 4 4硬度 邵氏硬度A/30~80 邵氏硬度D/30~70透光率/%≥ 93 90折射率 1.41±0.05≥1.53剪切强度/MPa≥ 2.5 2.5氯钠钾离子总量/(mg/kg)＜ 30 30黄色指数＜ 0.5 1.0水蒸汽透过率/[g/(m2?24h)]＜ - 6气体透过量/(cm3/m2?24h?0.1MPa)＜ - 350
中国胶粘剂和胶粘带工业协会、上海回天新材料有限公司等
杨栩、甘禄铜、赵勇刚等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 43375-2023 | 空间数据与信息传输系统 封装包协议 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| DB43/T 3544-2026 | 煤样自动分样封装技术规程 | 现行 | 2026-03-18 | 2026-06-18 |
| WH/T 72-2015 | 图书馆数字资源长期保存信息包封装规范 | 现行 | 2015-07-03 | 2015-08-01 |
| DA/T 48-2009 | 基于XML的电子文件封装规范 | 现行 | 2009-12-16 | 2010-06-01 |
| YD/T 3071-2016 | 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| T/CPPIA 24-2023 | 锂离子电池用铝塑封装膜 | 现行 | 2023-06-15 | 2023-06-15 |
| T/SZSA 015-2024 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| T/CPIA 0064-2024 | 光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/QGCML 2027-2023 | 5GWh Pack封装管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| T/SZAS 70-2023 | 快递封装用品 厌氧生物降解包装袋 | 现行 | 2023-12-15 | 2023-12-18 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/SZSA 015-2017 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2017-01-10 | 2017-02-10 |
| GB/T 44795-2024 | 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/Z 18812-2002 | EDI 对象的MIME封装 | 现行 | 2002-08-09 | |
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| GB/T 40953-2021 | 数字版权保护 版权资源加密与封装 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
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| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| T/CPCIF 0013-2018 | 绿色设计产品评价技术规范 农药乳油制剂 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |