Technical specification for image inspection system of IC package substrate
现行
2024-05-16
2024-05-16
T/CI 360-2024
中国国际科技促进会
是
L30
31.180
C397 电子器件制造
团体标准
本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。
合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）、宿州学院、长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究所有限公司、北京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司
康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯超、俞跃、臧江波、姜丽娟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/QGCML 2027-2023 | 5GWh Pack封装管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| T/SZAS 70-2023 | 快递封装用品 厌氧生物降解包装袋 | 现行 | 2023-12-15 | 2023-12-18 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| T/SZSA 015-2017 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2017-01-10 | 2017-02-10 |
| GB/T 44795-2024 | 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/Z 18812-2002 | EDI 对象的MIME封装 | 现行 | 2002-08-09 | |
| GB/T 16606.3-2018 | 快递封装用品 第3部分：包装袋 | 现行 | 2018-02-06 | 2018-09-01 |
| QB/T 5400-2019 | 薄型封装纸 | 现行 | 2019-11-11 | 2020-04-01 |
| GB/T 40953-2021 | 数字版权保护 版权资源加密与封装 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 28493-2012 | 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| GB/T 28544-2012 | 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 39084-2020 | 绿色产品评价 快递封装用品 | 现行 | 2020-06-21 | 2020-10-01 |
| GB/T 44801-2024 | 系统级封装（SiP）术语 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| CY/T 181-2019 | 专业内容数字阅读技术 产品封装 | 现行 | 2019-05-29 | 2019-07-01 |
| GB/T 30338.4-2013 | 证券期货业电子化信息披露规范体系 第4部分：实例文档封装格式 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| YD/T 4269-2023 | IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| T/HSSIA 009-2024 | 防护栅栏隔离栅 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-18 |