现行
2019-05-29
2019-07-01
CY/T 181-2019
国家新闻出版署
全国新闻出版标准化技术委员会
制定
L70
35.240.30
文化、体育和娱乐业
方法标准
新闻出版
行业标准
69855-2019
2019-07-05
本标准规定了新闻出版行业专业内容数字阅读产品的封装目的、封装原则、封装结构和技术规范、产品封装包以及扩展原则。本标准适用于新闻出版行业专业内容数字阅读产品的设计、开发和产品应用。
中新金桥数字科技（北京）有限公司、中国新闻出版研究院、电子工业出版社有限公司、人民邮电出版社有限公司、中国建筑工业出版社、人民卫生出版社有限公司、中国林业出版社有限公司、国防工业出版社、中国农业科学技术出版社有限公司、英大传媒投资集团有限公司、中国纺织出版社有限公司、北京语言大学出版社有限公司、北京科技大学图书馆
赵海涛、蒋隽、薛建川、王瑜、南玉霞、王德胜、袁玺、田佳烨、赖青、魏枫、汪智、石雄、温晋、郝刚、余敬春、邵世磊、刘鲲翔、贺芳、韩枫朔、韩锐、高彦静、李福建、李雅婧、刘汉操、李春、谢冰。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| YD/T 4269-2023 | IP网络带内操作、管理和维护（IOAM）数据内容和封装方法 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-08-01 |
| T/ACCEM 452-2024 | 陶瓷封装技术要求 | 现行 | 2024-12-17 | 2024-12-31 |
| QB/T 5400-2019 | 薄型封装纸 | 现行 | 2019-11-11 | 2020-04-01 |
| GB/T 45639-2025 | 交换标头封装包技术规范 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-08-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/SZSA 015-2024 | COB LED 光源封装产品技术规范 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-21 |
| GB/T 28544-2012 | 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| T/QGCML 2027-2023 | 5GWh Pack封装管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| GB/T 44801-2024 | 系统级封装（SiP）术语 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| YD/T 3071-2016 | 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
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