首页/团体标准/制造业/T/JSSIA 0008-2021

堆叠封装下封装体外形尺寸

Outline Dimensions of Package on Package Lower Package

T/JSSIA 0008-2021制造业

现行

更新日期：2026-09-12

标准状态

发布日期

2021-11-10

实施日期

2021-11-15

基础信息

标准号

T/JSSIA 0008-2021

团体名称

江苏省半导体行业协会

包含专利

否

标准分类

国际标准分类号

31.200

行业分类

C397 电子器件制造

标准层级

团体标准

适用范围

本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。 本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验。

主要技术内容

本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验。

起草单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

起草人

孙鹏、金国庆、黄玉龙、张云、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑

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