首页/团体标准/制造业/T/JSSIA 0004-2017

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸

Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package

T/JSSIA 0004-2017制造业

现行

更新日期：2026-09-12

标准状态

发布日期

2017-09-29

实施日期

2017-10-01

基础信息

标准号

T/JSSIA 0004-2017

团体名称

江苏省半导体行业协会

包含专利

否

标准分类

国际标准分类号

31.200 集成电路、微电子学

行业分类

C396 电子器件制造

标准层级

团体标准

适用范围

本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验

主要技术内容

本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验

起草单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人

孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕

T/JSSIA 0004-2017 相关专题

T/JSSIA 0004-2017 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/WAPIA 024-2014无线局域网消息封装扩展要求现行2014-09-202014-10-01
T/CPCIF 0014-2018LED封装用有机硅密封胶现行2018-05-282018-08-27
T/GIES 002-2020LED封装光组件在线快速光色测量技术规范现行2020-08-092021-01-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 43375-2023空间数据与信息传输系统 封装包协议现行2023-11-272024-03-01
DB43/T 3544-2026煤样自动分样封装技术规程现行2026-03-182026-06-18
WH/T 72-2015图书馆数字资源长期保存信息包封装规范现行2015-07-032015-08-01
DA/T 48-2009基于XML的电子文件封装规范现行2009-12-162010-06-01
YD/T 3071-2016接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU现行2016-04-052016-07-01
T/GIES 002-2020LED封装光组件在线快速光色测量技术规范现行2020-08-092021-01-01
T/CPPIA 24-2023锂离子电池用铝塑封装膜现行2023-06-152023-06-15
T/SZSA 015-2024COB LED 光源封装产品技术规范现行2024-10-142024-10-21
T/CPIA 0064-2024光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法现行2024-03-102024-03-15
T/CI 360-2024IC封装基板图像检测系统技术规范现行2024-05-162024-05-16
T/QGCML 2027-20235GWh Pack封装管理办法现行2023-11-032023-11-24
T/SZAS 70-2023快递封装用品 厌氧生物降解包装袋现行2023-12-152023-12-18
T/ACCEM 452-2024陶瓷封装技术要求现行2024-12-172024-12-31
T/SZSA 015-2017COB LED 光源封装产品技术规范现行2017-01-102017-02-10
GB/T 44795-2024系统级封装（SiP）一体化基板通用要求现行2024-10-262024-10-26
GB/Z 18812-2002EDI 对象的MIME封装现行2002-08-09
GB/T 16606.3-2018快递封装用品 第3部分：包装袋现行2018-02-062018-09-01
QB/T 5400-2019薄型封装纸现行2019-11-112020-04-01
GB/T 40953-2021数字版权保护 版权资源加密与封装现行2021-11-262022-06-01
GB/T 28493-2012瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法现行2012-06-292012-11-01
T/JCIA 0003-2017江苏餐饮名店通用规范现行2017-11-102017-12-01