Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
2025-12-31
2026-07-01
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.39-2025 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 28544-2026 | 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法 | 即将实施 | 2026-09-28 | 2027-04-01 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GBG 0001-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 5050封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0002-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 2016封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0003-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 1717封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0010-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 紫外光3535封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |