主要技术内容
本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。
Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package
现行
2021-11-10
2021-11-15
T/JSSIA 0006-2021
江苏省半导体行业协会
否
31.200
C397 电子器件制造
团体标准
本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。 本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。
本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GBG 0001-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 5050封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0002-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 2016封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0003-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 1717封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0010-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 紫外光3535封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 43375-2023 | 空间数据与信息传输系统 封装包协议 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| DB43/T 3544-2026 | 煤样自动分样封装技术规程 | 现行 | 2026-03-18 | 2026-06-18 |
| WH/T 72-2015 | 图书馆数字资源长期保存信息包封装规范 | 现行 | 2015-07-03 | 2015-08-01 |
| DA/T 48-2009 | 基于XML的电子文件封装规范 | 现行 | 2009-12-16 | 2010-06-01 |
| YD/T 3071-2016 | 接入网技术要求 SFP/SFP+封装的PON ONU | 现行 | 2016-04-05 | 2016-07-01 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| T/CPPIA 24-2023 | 锂离子电池用铝塑封装膜 | 现行 | 2023-06-15 | 2023-06-15 |
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| T/CI 360-2024 | IC封装基板图像检测系统技术规范 | 现行 | 2024-05-16 | 2024-05-16 |
| T/QGCML 2027-2023 | 5GWh Pack封装管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| T/SZAS 70-2023 | 快递封装用品 厌氧生物降解包装袋 | 现行 | 2023-12-15 | 2023-12-18 |
| T/TDSTIA 024-2021 | 玉米秸秆蒸汽爆破饲料制作技术规范 | 现行 | 2021-11-17 | 2022-03-01 |