主要技术内容
本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的紫外光3535封装器件（在本标准文中简称为“LED器件”）的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。
现行
2018-10-10
2018-12-10
本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的紫外光3535封装器件（在本标准文中简称为“LED器件”）的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。
广东省标准化研究院、中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、广东产品质量监督检验研究院
云丹平、眭世荣、胡海涛、马达、李程、庄家铭、陈凯、徐亮、谢志国、麦加尔、徐晨、王钢、蒋春旭、李自力、阮军、肖国伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/HFJX 2005-2018 | 工程机械传动系统再制造 行星减速机 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-10-20 |
| QB/T 4057-2026 | 普通照明用LED 封装 性能规范 | 现行 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 48054-2026 | 道路车辆用灯、光源和LED封装 性能规范 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/BEA 43010-2024 | 封装电子材料真空放气率检测规范 | 现行 | 2024-09-13 | 2024-09-23 |
| T/JSSIA 0006-2021 | 晶圆级扇出型封装外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0007-2021 | 堆叠封装上封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/JSSIA 0008-2021 | 堆叠封装下封装体外形尺寸 | 现行 | 2021-11-10 | 2021-11-15 |
| T/GBG 0001-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 5050封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0002-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 2016封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0003-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 1717封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0004-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： D215封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/GBG 0010-2018 | LED照明标准光组件接口与性能要求： 紫外光3535封装器件 | 现行 | 2018-10-10 | 2018-12-10 |
| T/JSSIA 0004-2017 | 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/WAPIA 024-2014 | 无线局域网消息封装扩展要求 | 现行 | 2014-09-20 | 2014-10-01 |
| T/CPCIF 0014-2018 | LED封装用有机硅密封胶 | 现行 | 2018-05-28 | 2018-08-27 |
| T/GIES 002-2020 | LED封装光组件在线快速光色测量技术规范 | 现行 | 2020-08-09 | 2021-01-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |