首页/团体标准/制造业/T/ZZB 2858-2022

集成电路 小外形封装引线框架

Small outline package leadframes for integrated circuits

T/ZZB 2858-2022制造业

现行

更新日期：2026-03-30
集成电路外形封装引线框架

标准状态

发布日期

2022-12-08

实施日期

2022-12-31

基础信息

标准号

T/ZZB 2858-2022

团体名称

浙江省品牌建设联合会

包含专利

否

标准分类

中国标准分类号

L56

国际标准分类号

31.200

行业分类

C397 电子器件制造

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架。

起草单位

宁波康强电子股份有限公司、宁波市标准化研究院、宁波埃斯科光电有限公司、宁波电子行业协会、宁波兴业盛泰集团有限公司

起草人

冯小龙、周山山、朱君凯、徐敬叶、何伟、任奉波、孙亚斐、刘峰、李靖、张朝红、韩继跃、忻超

T/ZZB 2858-2022 相关专题

T/ZZB 2858-2022 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/ZZB 2859-2022锂电电动扳手现行2022-12-082022-12-31
GB/T 44806.3-2026集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.7-2026半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.1-2026半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 44806.2-2026集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 3431-2026半导体集成电路文字符号 引出端功能符号即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.6-2026半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20870.3-2026半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 43536.3-2026三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/Z 34954.2-2026航空电子过程管理 电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命现行2026-07-02
YD/T 6783-2026工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡测试方法即将实施2026-04-152026-08-01
YD/T 6782-2026工业互联网标识解析 主动标识载体 通用集成电路卡业务流程和接口要求即将实施2026-04-152026-08-01
YS/T 1865-2026集成电路用钴阳极即将实施2026-04-152026-11-01
JJF 1269-2010压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范现行2010-12-302011-04-01
JJF 1179-2007集成电路高温动态老化系统校准规范现行2007-06-142007-09-14
JJG 1015-2006通用数字集成电路测试系统现行2006-12-082007-03-08
JJF 1160-2006中小规模数字集成电路测试设备校准规范现行2006-12-082007-03-08
SJ/T 12009-2025集成电路蚀刻型引线框架现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12024-2025半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法现行2025-09-092026-03-01
YS/T 1825-2025集成电路用四甲基硅烷即将实施2025-12-172026-07-01