集成电路 小外形封装引线框架

Small outline package leadframes for integrated circuits

T/ZZB 2858-2022 制造业

现行

标准状态

发布日期

2022-12-08

实施日期

2022-12-31

基础信息

标准号

T/ZZB 2858-2022

团体名称

浙江省品牌建设联合会

包含专利

标准分类

中国标准分类号

L56

国际标准分类号

31.200

行业分类

C397 电子器件制造

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了集成电路小外形封装引线框架(以下简称引线框架)的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架。

起草单位

宁波康强电子股份有限公司、宁波市标准化研究院、宁波埃斯科光电有限公司、宁波电子行业协会、宁波兴业盛泰集团有限公司

起草人

冯小龙、周山山、朱君凯、徐敬叶、何伟、任奉波、孙亚斐、刘峰、李靖、张朝红、韩继跃、忻超

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