Mnemonics and symbols for integrated ciruuits
现行
2012-12-31
2013-07-01
GB/T 20296-2012
国家标准委
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
国家标准委
该标准采用国际标准
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 2900.66-2004 | 电工术语 半导体器件和集成电路 | 现行 | 2004-05-10 | 2004-12-01 |
| GB/T 43536.2-2023 | 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| YD/T 2926-2021 | 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要求（第一阶段） | 现行 | 2021-05-17 | 2021-07-01 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| DB31/ 506-2020 | 集成电路晶圆制造单位产品能源消耗限额 | 现行 | 2020-09-25 | 2020-12-01 |
| T/CIE 072-2020 | 工业级高可靠集成电路评价 第7部分： AD和DA转换器 | 现行 | 2020-06-08 | 2020-08-15 |
| SJ/T 10263-1991 | 半导体集成电路CD7666GP双五点LED电平显示驱动器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10045-1991 | 半导体集成电路CT54LS138/CT74LS138型3线--8线译码器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| SJ/T 10308-1992 | 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
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| GB/T 43972-2024 | 集成电路封装设备远程运维 状态监测 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| SJ/T 10081-1991 | 半导体集成电路CT54153/CT74153型双4选1数据选择器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
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| SJ/T 10147-1991 | 集成电路防静电包装管 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 4376-1994 | 半导体集成电路 电压调整器系列和品种 | 现行 | 1994-08-08 | 1995-04-01 |
| SJ/Z 11355-2006 | 集成电路IP/SoC功能验证规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
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| SJ/T 10251-1991 | 半导体集成电路CB1495型四象限模拟乘法器详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
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| JR/T 0025.8-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
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